Тендер: Поставка комплекта тестовых фотошаблонов для проверки технологических операций построста при изготовлении Flip-chip диодов
Завершён
Начальная цена
130 000 ₽
Место поставки
г. Санкт-Петербург
,
Санкт-Петербург город
Организатор закупки
Документация
Участие
Способ размещения
Закупки у единственного поставщика
Закупка у единственного поставщика (подрядчика, исполнителя) (до 01.07.18)
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 31401787341
Контактная информация
Контактное лицо
Киреева Анна Павловна
Телефон
+7 (812) 2927934
Электронная почта
Anna.Kireeva@mail.ioffe.ru
Заказчик
Наименование
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Научно-технологический центр микроэлектроники и субмикронных гетероструктур Российской академии наук
ИНН
7802030940
КПП
780201001
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
:
:
Тендер на поставку комплекта тестовых фотошаблонов для проверки технологических операций построста при изготовлении Flip-chip диодов
Тендер на поставку комплекта тестовых фотошаблонов для проверки технологических операций построста при изготовлении Flip-chip диодов at
г. Санкт-Петербург, Санкт-Петербург город, Russia, RU
Санкт-Петербург город
Лабораторное (кроме медицинского) и испытательное оборудование и материалы, обслуживание и монтаж
Предмет тендера: Поставка комплекта тестовых фотошаблонов для проверки технологических операций построста при изготовлении Flip-chip диодов.
Цена: 130000 руб.