Тендер: Приобретение комплекта оборудования для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы
Завершён
Начальная цена
12 345 300 ₽
Место поставки
Санкт-Петербург Город
,
Санкт-Петербург город
Организатор закупки
ФЕДЕРАЛЬНОЕ ГОСУДАРСТВЕННОЕ АВТОНОМНОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ОБРАЗОВАНИЯ "САНКТ-ПЕТЕРБУРГСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ УНИВЕРСИТЕТ АЭРОКОСМИЧЕСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ"
Анализ заказчика
Документация
- 26.11.2021
- Приобретение v3 комплекта оборудования для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы п. 476.docx 115 КБ
- Протокол №183-21-III А от 16.11.2021.pdf 825 КБ
- Протокол №183-21-II А от 16.11.2021.pdf 851 КБ
- Протокол №183-21-I А от 16.11.2021.pdf 801 КБ
- Протокол подведения итогов 18 КБ
- Протокол рассмотрения 2-х частей заявок 17 КБ
- Протокол рассмотрения 1-х частей заявок 17 КБ
- 08.11.2021
- Приобретение v2 комплекта оборудования для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы п. 476.docx 114 КБ
- Извещение 90 КБ
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Ссылки на источники
- Сбер А (Сбербанк-АСТ)
- 223-ФЗ ЕИС 32110793466
Контактная информация
Контактное лицо
Степанова Мария Михайловна
Телефон
+8 (812) 7106344
Электронная почта
ofpa@guap.ru
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование |
|
---|
:
:
Тендер на приобретение комплекта оборудования для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы
Тендер на приобретение комплекта оборудования для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы at
Санкт-Петербург Город, Санкт-Петербург город, Russia, RU
Санкт-Петербург город
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Предмет тендера: Приобретение комплекта оборудования для поверхностного монтажа компонентов на печатные платы.
Цена: 12345300 руб.