Тендер: Разработка, изготовление и поставка универсальной интерфейсной платы для проведения контроля электрических параметров интегральных микросхем на тестере J750 TERADYNE
Завершён
Документация
- 20.03.2016
- (скачать все файлы) 133 КБ
- 08.02.2016
- (скачать все файлы)
- 02.02.2016
- Протокол рассмотрения котировочных заявок (ЗК).html
- 25.01.2016
- ! Докуметация.rtf 229 КБ
- ! Извещение о котировочной сессии.rtf 287 КБ
- !Приложение №2 ТЗ.doc 94 КБ
- !Приложение №3 Проект договора 14 01 2016.doc 189 КБ
- Извещение .html 23 КБ
Участие
Способ размещения
Нерегламентированные закупки
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование |
|
---|
:
:
Тендер на разработку, изготовление и поставка универсальной интерфейсной платы для проведения контроля электрических параметров интегральных микросхем на тестере J750 TERADYNE
Тендер на разработку, изготовление и поставка универсальной интерфейсной платы для проведения контроля электрических параметров интегральных микросхем на тестере J750 TERADYNE at
Санкт-Петербург, Санкт-Петербург город, Russia, RU
Санкт-Петербург город
Лабораторное (кроме медицинского) и испытательное оборудование и материалы, обслуживание и монтаж
Предмет тендера: Разработка, изготовление и поставка универсальной интерфейсной платы для проведения контроля электрических параметров интегральных микросхем на тестере J750 TERADYNE.
Цена: 985000 руб.