Тендер: Поставка подложек InSb с буферными слоями
Завершён
Документация
- 24.07.2021
- 2021-07-16_15-49-33_Протокол рассмотрения заявок (отборочная стадия)_Форма122_ЗП.docx 45 КБ
- 2021-07-16_15-49-33_Протокол рассмотрения заявок (отборочная стадия)_Форма122_ЗП.pdf 1.37 МБ
- Протокол рассмотрения заявок/pID36218pID/ №32110444449-02 5 КБ
- Протокол открытия доступа к заявкам/pID68452pID/ №32110444449-01 5 КБ
- 23.07.2021
- 2021-07-16_15-38-49_Протокол открытия доступа к поданным заявкам_Форма106.docx 38 КБ
- 2021-07-16_15-38-49_Протокол открытия доступа к поданным заявкам_Форма106.pdf 1.11 МБ
- 06.07.2021
- Проект договора - без ИГК.doc 89 КБ
- Обоснование НМЦ.xlsx 12 КБ
- Форма017_ЗП.docx 281 КБ
- Техническое задание.doc 44 КБ
Показать все документы (+1)
Участие
Способ размещения
Запросы котировок и предложений
Ссылки на источники
- 223-ФЗ ЕИС 32110444449
Контактная информация
Контактное лицо
Агапова Н. А.
Телефон
+7 (499) 3744900
Электронная почта
orion.zakupka@yandex.ru
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование |
|
---|
:
:
Тендер на поставку подложек InSb с буферными слоями
Тендер на поставку подложек InSb с буферными слоями at
г. Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Предмет тендера: Поставка подложек InSb с буферными слоями.
Цена: 1700000 руб.