Тендер: Поставка оборудования для пайки печатных плат (Прецизионный ремонтный центр BGA, Паяльно-ремонтная станция)
Завершён
Начальная цена
8 592 550 ₽
Место поставки
Москва
,
Москва город
Организатор закупки
Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт нанотехнологий микроэлектроники Российской академии наук
Анализ заказчика
Документация
- 15.08.2019
- Протокол рассмотрения первых частей.pdf
- Итоговый протокол.pdf
- Протокол рассмотрения вторых частей.pdf
- Протокол сопоставления ценовых предложений (аукцион).docx
- 18.06.2019
- КР-06-19 Документация ОАЭФ МСП.docx
- 29.05.2019
- КР-06-19 Документация ОАЭФ МСП.docx
- 27.05.2019
- Извещение к торговой процедуре #31296330 18 КБ
- КР-06-19 Документация ОАЭФ МСП.docx
Возможно Вас также заинтересуют:
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование |
|
---|
:
:
Тендер на поставку оборудования для пайки печатных плат (Прецизионный ремонтный центр BGA, Паяльно-ремонтная станция)
Тендер на поставку оборудования для пайки печатных плат (Прецизионный ремонтный центр BGA, Паяльно-ремонтная станция) at
Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Оборудование для сварки и спайки, его обслуживание. Электроды
Предмет тендера: Поставка оборудования для пайки печатных плат (Прецизионный ремонтный центр BGA, Паяльно-ремонтная станция).
Цена: 8592550 руб.