Тендер: Оказание технологических услуг по flip-chip сборке
Завершён
Документация
- 25.05.2017
- Протокол подведения итогов №31704911765-01
- 28.03.2017
- Протокол подведения итогов 13 КБ
- Протокол №18-ОЗК от 27.03.2017 868 КБ
- Протокол №18-ОЗК от 27.03.2017 (Флип-чип сборка) 72 КБ
- 21.03.2017
- Документация ОЗК (Флип-чип сборка)
- Приложение № 1 Договор
- Приложение №2 Технические требования
- Извещение к тендеру #5058034 (Печатная форма)
Возможно Вас также заинтересуют:
Участники и контракты
Аналитика доступна только зарегистрированным пользователям. Пройдите бесплатную регистрацию, чтобы использовать все возможности сервиса
Похожие тендеры
Наименование |
|
---|
:
:
Тендер на оказание технологических услуг по flip-chip сборке
Тендер на оказание технологических услуг по flip-chip сборке at
Москва, Москва город, Russia, RU
Москва город
Электрическая распределительная и регулирующая аппаратура, Электроустановочные изделия, Электронные компоненты
Лабораторное (кроме медицинского) и испытательное оборудование и материалы, обслуживание и монтаж
Изготовление нестандартного оборудования
Предмет тендера: Оказание технологических услуг по flip-chip сборке.
Цена: 1944000 руб.